新しいスタイルの全自動ピックアンドプレイスマシン

新しいスタイルの全自動ピックアンドプレイスマシン

●±25μmの高精度です。
●2500~3000CPHの高速性。
●低価格
●初心者向け-フレンドリーで使いやすい
●0402 および特殊な形状のコンポーネントと完全な互換性-
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説明

技術的なパラメーター

新しいスタイルの全自動ピック アンド プレイス マシンは、高速モジュラー ヘッドとインテリジェント ビジョン システムを統合した、最新の SMT 生産ライン向けのアップグレードされたコア デバイスです。{0} 40×40 mm IC までの超小型 0201 コンポーネントをサポートし、最大配置速度 80,000 CPH、繰り返し精度 ±0.03 mm で、高効率および高精度の製造ニーズを満たします。- -交換不可能なモジュラーヘッドと独立した真空検出を採用することで、動作の信頼性が向上し、メンテナンス頻度が削減されます。オフライン プログラミングとインテリジェントな最適化ソフトウェアを搭載しており、切り替え時間を大幅に短縮します。 50×50mm ~ 640×540mm の PCB と互換性があり、シングル レールとダブル レールの両方の生産ラインに適合し、業界全体のエレクトロニクス製造のアップグレードの重要な推進力として機能します。

                                                                                        Xinshan デスクトップ ピック アンド プレイス マシンを選ぶ理由?

 

●高速・高精度・高効率:モジュール式配置ヘッド設計は、1 時間あたり最大 80,000 サイクルの速度を誇ります。フライトビジョンと基準認識システムを搭載し、±0.03mmの精度を実現し、0201サイズからより大きなサイズまでのIC部品に対応します。

●インテリジェントな柔軟性と効率的な切り替え:オフライン プログラミングとインテリジェントなソフトウェア最適化のサポートにより、切り替え時間が 40% 短縮されます。デュアル トラック アーキテクチャはさまざまな PCB サイズに対応し、多品種バッチ生産の需要に応えます。-


●安定性と耐久性、簡単なメンテナンス:交換不可能なモジュラー ヘッドと独立した真空テストにより、コンポーネントの摩耗が最小限に抑えられます。-高い平均故障間隔とローカライズされたメンテナンス サービスにより、ダウンタイム コストがさらに削減されます。

●柔軟な拡張性と高い適応性:32 個の供給ステーションには 64 個のトレイに材料をロードでき、テープ アンド リール、トレイ、その他の供給方法と互換性があります。また、異形のコンポーネントや高周波デバイスの配置をサポートするように拡張することもできます。-


 

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Automatic desktop pick and place machine

 

パラメータ情報
 
テム 詳細
製品型式 V5 Pro 基本バージョン
コアパラメータ 固定トレイ位置なし
構成されたワークベンチ なし
視覚的な位置決め 同時撮影配置、最上位720P標準解像度カメラ
モーションパス 右側の下部カメラ、パスが長すぎ、速度に影響
ソフトウェアシステム PC & モバイルリモートデュアルコントロール
付加価値 - サービス 1 - 年間の標準保証
 
動作原理
 
 

Xinshan はデスクトップピックアンドプレイスマシンの専門メーカーです。

 

家庭用電化製品の量産

スマートフォンのマザーボードやウェアラブル デバイス上のマイクロコンポーネントの配置に適しており、80,000 CPH の高速性と ±0.03 mm の精度で、折りたたみ式スクリーンやセンサーなどの精密コンポーネントの量産ニーズを満たします。{0}

 
 

カーエレクトロニクス製造

自動車-グレードの信頼性要件を満たし、新エネルギー車に BMS および ADAS システム用のコンポーネントを正確に配置し、パワー モジュールなどの特殊な形状のコンポーネントをサポートし、大規模な自動車エレクトロニクスの生産シナリオに適応します。{{2}

 
 

医療用電子機器の製造

安定した配置の一貫性とデータのトレーサビリティにより、ペースメーカーや血糖計などのデバイスのマイクロチップ配置のニーズを満たし、医療業界の厳しい規制基準に準拠します。{0}

 
 

通信機器の組み立て

5G 基地局とルーター用の高周波コンポーネントとミリ波アンテナを効率的に配置します。{0}デュアル トラック設計により PCB 生産効率が向上し、高速ネットワーキングのための通信機器の大量生産ニーズに適応します。

 

 

 


 

よくある質問

 

 

 

1. どのようなコンポーネントと PCB サイズを処理できますか?
0201 ~ 40×40mm コンポーネント(最大高さ 20mm)および 50×50mm ~ 640×540mm PCB をサポートし、シングル/ダブル-レールの生産と互換性があります。
 

2.量産時のスピードと安定性のバランスはどのようにとられていますか?
モジュラーヘッドによる 80,000 CPH の速度に加え、独立した真空検出とリニアモータードライブにより、高効率を維持しながら安定性 (MTBF 8,000 時間以上) を保証します。
 

3.隠れた経費を含めた総コストはいくらですか?

初期価格の範囲は 800k ~ 220 万人民元です (構成によって異なります)。隠れたコストには、毎年のメンテナンスやノズルなどの消耗品が含まれます。 380V 電源によりエネルギー消費が低くなります。

 

4.奇妙な形式のコンポーネントや特殊なパッケージを処理できますか?
標準SMDのベーシックモデル。オプションの振動フィーダーとカスタム ノズルは、異形の部品と CSP/BGA パッケージをサポートします。{0}

 

5.操作には専門的なトレーニングが必要ですか?
はい。ただし、オフライン プログラミングとインテリジェントなソフトウェアにより操作が簡素化されます。{0}サプライヤーは通常、セットアップとデバッグを習得するためにエンジニアに 1 ~ 2 週間のトレーニングを提供します。
 

6.国内版と​​輸入版の選び方は?
輸入モデルは±25μmの精度を提供しますが、コストが高くなります。国内のフラッグシップ モデルはコストが 60% ~ 70% 低く、現地でのメンテナンスが迅速化されるため、中-から高精度のニーズに-対応できます。

 

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